In Baesweiler stärkt die Halbleiter-Förderung, was Europa kann

In Baesweiler nördlich von Aachen wächst auf Scheiben aus Siliziumcarbid eine Kristallschicht von wenigen Mikrometern. Aus diesen Epiwafern werden später Leistungsschalter, die im Elektroauto den Strom zwischen Batterie und Motor takten. Für den Ausbau dieser Produktion erhält die Element 3-5 GmbH 353 Millionen Euro. Das ist der größte Posten jener 659 Millionen Euro Halbleiter-Förderung, die die EU-Kommission Deutschland am 14. Juli 2026 genehmigt hat; darüber berichtete Yannick von Eisenhart Rothe (AFP, dpa) am selben Tag für die ZEIT. Sechs Wochen zuvor hatte dieselbe Kommission aufgeschrieben, welche Fabrik Europa fehlt und was sie kosten würde.

Die vier Halbleiter-Subventionen fließen in Material, Bauteile und Messtechnik#

Die Pressemitteilung der Kommission¹ führt für jeden Standort auf, was dort entsteht. Element 3-5 in Baesweiler stellt Epiwafer aus Siliziumcarbid her, also das Ausgangsmaterial. Vishay Siliconix in Itzehoe fertigt Silizium-Leistungs-MOSFETs, dafür 214 Millionen Euro. KLA-Tencor MIE in Weilburg baut optische Overlay- und Schichtmesstechnik, mit der Chiphersteller ihre Belichtungsschritte kontrollieren, 74,4 Millionen. KETEK in München produziert Siliziumdriftdetektoren und Graphene Radiation Entry Windows für die Röntgenanalytik, 17,9 Millionen. Dazu kommt eine Klausel: Projektbezogene Gewinne oberhalb der heutigen Erwartungen werden mit Deutschland geteilt. Sie begrenzt die Rendite. Welche Stufe der Fertigungskette das Geld erreicht, berührt sie nicht.

Alle vier Techniken gehören zu Feldern, in denen Europa längst produziert. Die Kommission schreibt das an anderer Stelle selbst: Unter den fünf Pilotlinien ihres neuen Chip-Pakets soll die für Wide-Bandgap-Halbleiter, also Siliziumcarbid und Galliumnitrid, an die Stärken der Union in der Leistungselektronik anschließen. Was in Baesweiler und Itzehoe wächst, ist genau diese Stärke. Was solche Förderung je Arbeitsplatz kostet, ist für einen anderen Standort durchgerechnet worden: Für die neue Infineon-Fabrik in Dresden komme sie auf eine Million Euro pro Arbeitsplatz², sagte der Ökonom Reint Gropp; das sei zu viel.

Beim HBM-Speicher veranschlagt die Kommission 15 bis 30 Milliarden Euro#

Der Speicher, der den KI-Ausbau derzeit begrenzt, heißt High Bandwidth Memory: DRAM-Chips, die gestapelt und unmittelbar neben den Rechenkern gesetzt werden. Ihn bauen SK hynix, Samsung und Micron. Keiner davon in Europa. Weil die drei ihre Linien auf HBM umschichten, wird gewöhnlicher Speicher knapp; TrendForce³ rechnet mit angespannter Versorgung bis weit ins Jahr 2027. Was das für die Speicherpreise in den Rechenzentren⁴ bedeutet, war hier schon Thema. Wie schmal die Herstellerbasis ist, zeigte zuletzt das Klumpenrisiko im koreanischen Leitindex⁵.

Am 3. Juni 2026 legte die Kommission ihren Vorschlag für einen zweiten Chips Act⁶ vor. Der Entwurf COM(2026) 504 führt in seinem Anhang als strategisches Projekt Nummer vier eine europäische Speicherfabrik. Zur Begründung heißt es dort, der EU fehle eigene Speicherproduktion, was kritische europäische Lieferketten hochgradig verwundbar mache; 2026 sei diese Abhängigkeit sichtbar geworden, weil die Hersteller Kapazität von DRAM und NAND zu HBM verlagert hätten. Die Kosten einer solchen Fabrik veranschlagt der Entwurf auf 15 bis 30 Milliarden Euro.

Die Spitzenlogik unter zehn Nanometern entsteht in Taiwan#

Die modernste Logikfabrik, die in Europa entsteht, steht in Dresden. ESMC ist ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP; die Kommission genehmigte dafür 5 Milliarden Euro deutsche Beihilfe⁷, die Knoten liegen bei 28/22 und 16/12 Nanometern. TSMC selbst fertigt in Taiwan bei 2 Nanometern. Am zugesagten Geld lag dieser Abstand zuletzt nicht: Intel hatte für Magdeburg 9,9 Milliarden Euro Beihilfe zugesagt bekommen, für rund 3.000 Arbeitsplätze, also gut 3,3 Millionen Euro je Stelle. 2025 sagte der Konzern das Werk ab⁸.

Unterhalb von zehn Nanometern wird in Europa belichtet, nur nicht in Serie: Im Februar 2026 weihte imec in Leuven seine NanoIC-Pilotlinie ein, ausgelegt auf Knoten jenseits von 2 Nanometern, mit einem High-NA-EUV-Scanner von ASML. Das ist eine Forschungsplattform, keine Volumenfertigung. Der Juni-Entwurf führt deshalb ein weiteres Projekt: ein europäisches Werk, das Spitzenlogik mit Chiplet-Integration und 2.5D/3D-Packaging verbindet.

Der Rechnungshof hält das 20-Prozent-Ziel des Chips Act für unerreichbar#

Der erste Chips Act nennt eine Marke: 20 Prozent des Weltmarkts bis 2030. Der Europäische Rechnungshof⁹ prüfte sie im April 2025 und hielt sie für unerreichbar; die Kapazität müsste sich dafür vervierfachen. Die Kommission prognostiziert selbst 11,7 Prozent, ausgehend von 9,8 Prozent im Jahr 2022. Chinas dritter Halbleiterfonds sammelte 2024 344 Milliarden Yuan¹⁰ ein, nach der Umrechnung der Quelle 47,5 Milliarden Dollar. Staatliche Chip-Programme dieser Art rechnen in zweistelligen Milliardenbeträgen, so wie die Kommission ihre eigene Speicherfabrik. Die vier deutschen Standorte zusammen liegen bei 659 Millionen.

Wie schnell eine geförderte Branche kippt, hat Deutschland schon einmal vorgeführt. In der Solarindustrie arbeiteten 2011 mehr als 110.000 Menschen, ein Jahr später rund 87.000 pv-magazine.de ↗. Gefördert wurde damals die Nachfrage, gebaut wurde die Fertigung anderswo. Die Parallele liegt nicht in der Technik, sondern in der Frage, welche Stufe der Kette das Geld erreicht. Sie entscheidet auch über die europäischen KI-Gigafactories.

Über den Entwurf verhandeln jetzt Rat und Parlament. Zur Entscheidung steht dort nicht die Höhe der Förderung, sondern ihre Stufe: ob die Union eine Speicherfabrik als eigenes Konsortialprojekt trägt, beginnend mit einer Pilotlinie, oder ob es bei einzeln beantragten Anlagen bleibt. Erst wenn der Anhang diese Verhandlung übersteht, ist die Fabrik mehr als eine Kostenschätzung.

Anlass: Yannick von Eisenhart Rothe (AFP, dpa), „Halbleiter: EU-Kommission erlaubt Deutschland Staatshilfen für Halbleiterindustrie“, DIE ZEIT, 14. Juli 2026. Die Gesamtsumme von 659 Millionen Euro, die 214 Millionen für Itzehoe und die 5 Milliarden Euro für das TSMC-Werk in Dresden nennt der Anlass-Artikel. Die Aufteilung auf die vier Empfänger, die geförderten Techniken und die Gewinnbeteiligungsklausel stehen in der Pressemitteilung der EU-Kommission vom 14. Juli 2026 (germany.representation.ec.europa.eu); Projektliste, Pilotlinien und Kostenspanne der Speicherfabrik im Vorschlag für einen zweiten Chip-Rechtsakt, COM(2026) 504 vom 3. Juni 2026, dessen Politikseite bei digital-strategy.ec.europa.eu liegt; dort steht auch die Beihilfe-Entscheidung zu ESMC Dresden vom August 2024 samt Knotengrößen. Die Förderung je Arbeitsplatz in Dresden nach Reint Gropp (IWH) im Tagesspiegel (tagesspiegel.de), die Speicherlage von TrendForce (trendforce.com), die Zahlen zu Intel Magdeburg und die Absage von 2025 von zdfheute.de, der chinesische Halbleiterfonds samt Umrechnung von Fortune (fortune.com, Stand Mai 2024), das 20-Prozent-Ziel und die Prognose vom Europäischen Rechnungshof (via The Register), die Solar-Beschäftigung von pv-magazine, die Angaben zur NanoIC-Pilotlinie von imec.